8月29日，合肥市興泰融資擔保集團有限公司（以下簡稱“興泰擔保集團”）客戶企業恒爍半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“恒爍半導體”）在科創板上市。這是在興泰擔保集團支持下，第十三家成功登陸資本市場的企業。
據悉，恒爍半導體是一家主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售的國家級高新技術企業。2018年適逢國外芯片封鎖，國內芯片企業都在積極尋求突破口，恒爍半導體也是其中一員。伴隨著迅猛發展的勢頭，恒爍半導體隨之也面臨著流動資金短缺的困境。
2018年初，興泰擔保集團了解到該企業困難后，主動與其對接。考慮其輕資產特性，高效給予500萬元“科技創新貸”擔保授信，且為純信用方式。該筆“科技創新貸”是恒爍半導體自2015年成立以來的第一筆銀行貸款，及時補充了企業芯片研發投入和業務拓展所需的流動資金，助力該企業2018年銷售收入突破1億元，實現銷售增長率60%以上。此后多年，興泰擔保集團通過“科技創新貸”“DT貸”持續為該企業提供融資服務，累計為其提供2000萬元的擔保授信。得益于興泰擔保集團的鼎力支持，恒爍半導體成功登陸資本市場，經營發展再上新臺階。
今后，興泰擔保集團將繼續大力支持實體經濟發展，踐行國有企業擔當，以多元化的金融產品為區域內小微企業提供全方位的金融服務。
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